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晶片測試系統

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  • 以 1 GHz 頻寬達到最高 2 GHz 取樣率,並可達最高 24 位元彈性解析度
  • 包含軟體的 6.6 GHz 向量訊號分析器與產生器 (VSA/VSG),可用於多項 RF 標準
  • 最高 200 MHz 數位 I/O 可搭配多種電壓準位,適用於波形產生/擷取
  • ±20 V、2 A 電源量測功能,可達最低 1 nA 敏感度的參數量測
  • 多款切換器選項,適於連接 DC 儀控與多組測試點
  • 透過常見數位協定 (SPI、I2C,與 JTAG) 進行晶片控制作業

針對半導體測試系統的檢驗、特性描述,與生產環境,NI 提供多款產品。PXI 平台提供精巧且不佔空間的測試系統,整合模組化儀器與進階的時脈/同步化技術,適用於 DC ~ 6.6 GHz 的量測作業。

由超過 70 加製造商提供 1,500 款以上的模組,PXI 儀控作業特別適於測試半導體裝置,包含類比數位轉換器 (ADC)、數位類比轉換器(DAC)、電源管理 IC (PMIC)、無線 IC (RFIC)、微機電系統 (MEMS) 裝置,與離散元件。

瀏覽下列連結以進一步了解半導體測試的 NI 產品,或觀看不同晶片類型的 PXI 測試系統。