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NI电路设计套件Power Pro版

电路图捕捉, SPICE仿真和PCB布局

  • 首要的设计平台, 适用于电路仿真和PCB布局
  • 融合NI Multisim Power Pro版的电路图捕捉与仿真和NI Ultiboard Power Pro版的布局
  • 完整的套件包含交互式仿真仪器和分析, 可优化设计行为
  • 与NI Ultiboard灵活的64层设计环境无缝集成
  • 集成仿真和实际测量, 以验证原型行为并改善分析
  • 整合从电路图到布局的设计流程, 减少原型错误并缩短设计时间

NI电路设计套装软件通过NI Multisim和Ultiboard软件,将捕捉、仿真和布局集成于一个工具链中,从而改善了PCB设计过程。

NI Multisim轻松捕捉的电路图随即便可接受仿真。借助交互式仿真,NI Multisim VI能够帮助用户迅速查明电路行为,高级SPICE分析则展现出意义关键的基本设计特征。

NI Ultiboard优化而成的灵活工具,可实现速度自动化或精确控制,从而有效地设计PCB。与NI Multisim的集成帮助您轻而易举地将电路图转换为PCB;交叉探查(cross-probing)和完整的电子表格查看功能则保证了有效的设计迭代管理。您可以将完成的设计导为工业标准格式,如:可以构建原型的Gerber。

将NI LabVIEW SignalExpress软件中的原型测量与NI Multisim仿真集成,便可完成设计流程并验证电路。

您可拨打技术专家的电话:(800) 263-5552。
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