- アクセスが可能なキャプチャ、SPICEシミュレーション、およびPCBレイアウトのための標準的な開発環境
- NI Multisim開発版の回路図キャプチャおよびシミュレーションとNI Ultiboard開発版のレイアウトを統合
- 対話式シミュレーション計測器とSPICE解析の強力なパッケージで設計を検証
- 4層、1400ピンの設計に対応した柔軟性の高いレイアウトおよびルーティング環境におけるシームレスな統合
- 回路図からレイアウトまでの設計フローにおけるプロトタイプエラーの削減や出荷にかかる時間の短縮が可能
 データシート (英語)
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ナショナルインスツルメンツの回路設計パッケージは、NI MultisimおよびNI Ultiboardプリント基板設計ツールのキャプチャ、シミュレーション、レイアウトを1つのツールに統合することにより、PCB設計プロセスを向上させるソフトウェアです。
Multisimは、設計図を容易にキャプチャするため、シミュレーションが即座に行えます。対話式シミュレーションを使用すれば、高度なSPICE解析により設計の基本的特徴に対する洞察が可能な一方で、NI Multisimにより回路動作が即分析できます。
Ultiboardは、PCBを効率的に設計するための、速度や精度を自動制御できるよう最適化された柔軟性に富んだツールを備えています。Multisimとの統合により、クロスプロービングおよびスプレッドシート表示が設計の反復作業を確実に処理する一方で、回路図をPCBへ容易に転送することが可能です。また、Gerberなどの工業標準フォーマットへ完成した設計をエクスポートし、実装することができます。
Multisimのシミュレーションを使用してNI LabVIEWやNI SignalExpressソフトウェアに集録したプロトタイプ計測を統合することで、設計のプロセスと回路の検証を完了していただけます。
詳細は、弊社テクニカルアドバイザまでお電話でお問い合わせください。
また、ni.com/jpもご覧ください。
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