- ボードレベルのキャプチャとレイアウトのための導入プラットフォーム
- NI Multisimベース版の回路図キャプチャとNI Ultiboard開発版のレイアウトを統合
- 使いやすく高度なキャプチャ環境で、モードレス配線と業界標準コンポーネントを統合
- 4層、1400ピンの設計に対応した柔軟性の高いレイアウト環境におけるキャプチャのシームレスな統合
- 回路図からレイアウトまでの設計フローの統合化により、市場投入までの時間を短縮
 データシート (英語)
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ナショナルインスツルメンツの回路設計パッケージは、NI MultisimおよびNI Ultiboardプリント基板設計ツールのキャプチャ、シミュレーション、レイアウトを1つのツールに統合することにより、PCB設計プロセスを向上させるソフトウェアです。
Multisim は、設計図を容易にキャプチャするため、シミュレーションが即座に行えます。対話式シミュレーションを使用すれば、高度なSPICE解析により設計の基本的特徴に対する洞察が可能な一方で、NI Multisimにより回路動作が即分析できます。
Ultiboardは、PCBを効率的に設計するための、速度や精度を自動制御できるよう最適化された柔軟性に富んだツールを備えています。Multisimとの統合により、クロスプロービングおよびスプレッドシート表示が設計の反復作業を確実に処理する一方で、回路図をPCBへ容易に転送することが可能です。また、Gerberなどの工業標準フォーマットへ完成した設計をエクスポートし、実装することができます。
Multisimのシミュレーションを使用してNI LabVIEWやNI SignalExpressソフトウェアに集録したプロトタイプ計測を統合することで、設計のプロセスと回路の検証を完了していただけます。
詳細は、弊社テクニカルアドバイザまでお電話でお問い合わせください。
また、ni.com/jpもご覧ください。
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