NI回路設計パッケージ

ナショナルインスツルメンツの回路設計パッケージは、PCB設計、シミュレーション、検証、およびレイアウトのためのプラットフォームです。このプラットフォームでは、直観的で使いやすいNI Multisim環境とNI Ultiboardプリント基板設計ツールソフトウェアを組み合わせて、PCBのレイアウトおよびルーティングを行います。回路設計パッケージの魅力は、個々のソフトウェアを購入するのに比べて、大幅な割引が適用されることにあります。

Multisimは直観的な環境で、ボードレベルの回路設計時に、ミックスモードのシミュレーションおよび検証機能を使用できます。コンポーネントの統合ライブラリを使用すると、設計トポロジーを構築し、業界標準のSPICEシミュレーションによって回路の動作を検証できます。Multisimは、革新的な計測器とプロフェッショナルなSPICE解析によって、設計エンジニアおよびドメインエキスパートの両者がシミュレーションにアクセスすることを可能にします。シミュレーションプロセスの一部として実際の計測を使用するという強みが加わるため、設計の検証に対する完璧なソリューションがもたらされます。

Ultiboardプリント基板設計ツールでは、Multisim環境と完全に統合された、効率のよいPCB設計レイアウトおよびルーティングを行うことができます。検証済みの設計は、Ultiboardプリント基板設計ツールのカスタマイズ可能な環境に簡単に転送できるため、機能に対するアクセシビリティと生産性向上の即効性を確保できます。高機能なスプレッドシート表示、ツールボックス、設計ウィザードにより、あらゆるボードレイアウトを容易に管理、制御、定義することが可能です。設計フローを完了するには、GerberやDXFといった業界標準のファイル形式へエクスポートすることもできます。

NI回路設計パッケージは、ベース版、開発版、プロフェッショナル版の各種エディションをご用意しております。

• NI回路設計パッケージベース版
• NI回路設計パッケージ開発版
• NI回路設計パッケージプロフェッショナル版
• MultisimとUltiboardプリント基板設計ツールの機能比較（英語）