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采用VC++和IMAQ Vision开发进网许可证扰码串号图像处理系统
使用成熟的技术完成正确快速的采集通信终端的进网许可证扰码串号。
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基于LabVIEW和IMAQ的LCD机器视觉精确检测系统
如何应用成熟的技术实现对移动电话的液晶显示点阵实现精确的检测。
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Robotica e visione
Per le aziende che si occupano di trattamenti delle superfici, che realizzano linee di verniciatura per cerchioni in alluminio, e direttamente per le aziende produttrici di cerchioni, si è reso necessario un sistema automatico per la mascheratura dei fori destinati ai bulloni di fissaggio della
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Sistema di controllo, simulazione e misura per la caratterizzazione sismica del giunto di dilatazione per la pista dell’aeroporto di Tokyo
Esecuzione di prove di caratterizzazione sismica e di fatica su un prototipo di giunto di espansione per la nuova pista dell’aeroporto internazionale Haneda di Tokio. Il giunto realizzato dalla Società ALGA S.p.A. di Milano deve permettere l’atterraggio in piena sicurezza di un aeromobile anche in
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Innoventor 社PAC プラットフォームをインダストリアルオートメーションに採用
モーション、ビジョン、工業用デジタル I/O を統合して飲料業界向けのパッケージングオートメーションを構築する。
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“Machine vision” a bordo di una linea automatizzata di montaggio e collaudo interruttori auto
Realizzare un controllo ispettivo completo (Machine Vision) sul prodotto finito di una linea di montaggio e collaudo interruttori Auto . Inserire tale stazione di test all’interno di un’attrezzatura completamente automatizzata e gestita da un unico movimento meccanico sincrono.
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디쌤 - PCI-1411을 이용한 필기구 검사
불량을 선별 하는 공정은 작업자가 작업대 위에서 필기구 하나하나를 종이에 일일이 반복적으로 그어 끊어지지 않고 연속적으로 잉크가 나오는지 여부를 판단하여 필기구의 불량 여부를 가리게 된다. 하지만, 이런 검사는 작업자들 마다 서로 다른 기준에 의해 검사될 수 밖에 없고, 그 날의 신체 리듬, 감성지수에 의해 판정이 바뀔 수 있다.
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Misure sub-micrometriche di spessori con ultrasuoni
Acquisire lo spessore di materiale o prodotti con accuratezze dell’ordine del micron senza essere vincolati alla calibrazione specifica dello strumento e a costi contenuti.
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用PAC构建灵活的核电站维护与检测系统
在核反应器有限的空间以及恶劣的环境中，设计一个独立并且灵活的系统，用于控制众多不同的检测与维护工具，供核能源发电计划使用。
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Applicazione della visione artificiale nell’industria dei semiconduttori
I due problemi affrontati sono: controllo del caricamento dei wafers in una macchina di produzione e il controllo di processo di attacco retro wafers. Nel primo caso il caricamento dei wafers in posizione errate nelle cassette provoca danni importanti. Nel secondo caso un processo errato intacca
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